藤井 郁也
FUJII Ikuya
超音波解析で拓く新しい非破壊検査
機械や構造物の内部状態を壊さずに評価する非破壊評価をテーマに、超音波を用いた診断・評価技術の研究を行っています。材料中を伝わる超音波を計測することで材料内部のき裂や損傷の有無を非破壊で調べる超音波探傷試験が実用化されています。従来の超音波探傷試験では検出困難な微小き裂の検出や欠陥の状態を調べる技術の研究・開発に取り組んでいます。超音波の波形をデジタル信号処理により解析し超音波の伝わり方を調べることで微小き裂や欠陥の検出・評価を可能にすることを目指しています。この技術は、機械の安全性の確保や長寿命化に貢献できると考えています。また超音波が材料内部をどのように伝搬するのかを調べることにより材料の機械的性質を評価する研究もしています。
担当分野・プログラム
研究区分
材料力学、生産工学、設計工学
研究テーマ
- 超音波伝搬シミュレーション
メッセージ
非破壊検査とは機械や建築物の経年劣化によるき裂や損傷の検出に、分解したり、検査対象の一部を切り取るなど材料を壊すのではなく非破壊的に検査する手法です。大型機械構造物や橋梁、高速道路の多くが設置、建設されてから数十年が経ち、劣化の状態を調べて安全性の評価をしたり、修理・改修して長寿命化をはかることが求められます。非破壊での検査手法の開発やさらなる発展によってこれらのニーズに応えられると思います。