本賞は、結合交換機構を組み入れた形状記憶樹脂の開発およびパッケージ製品への応用に関する研究実績に対する受賞である。パッケージに関連する分野の研究の裾野を広げ、その発展に寄与することを目的とした研究内容に価値が認められ、受賞することに至った。